半球形封頭是封頭的其中一種，主要應用在石油化工、原子能到食品制藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。
半球形封頭（hemispherical head）殼體軸向截面為半圓半球形封頭。
直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成。
半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度最小，封頭容積相同時其表面積最小，用料最省。
受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。
